半导体器件、电子装置及半导体器件的生产方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供：一种半导体器件，该半导体器件实现了器件配置的高度和尺寸的减小，同时具有良好的散热特性；电子装置；以及半导体器件的生产方法。该半导体器件设置有：基板部，其具有平坦的第一板表面和平坦的第二板表面；半导体元件，其具有前表面和后表面，并且以前表面面向第一板表面的方式被埋入基板部中；以及布线部，其与半导体元件电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及半导体器件、电子装置和用于生产半导体器件的方法。

技术介绍

1、众所周知，对于包括半导体元件(半导体芯片)(诸如包括cmos图像传感器的成像元件或包括半导体激光器的发光元件)的半导体器件，例如，应用了所谓的板上芯片(cob)配置，其中，半导体芯片安装在基板上并且半导体芯片和基板通过多条布线电连接(参见例如专利文献1)。

2、另外，作为半导体器件配置，例如，如专利文献2所公开的，已知以下配置：在安装有成像元件的电路板上具有凹部，在该凹部内设置成像元件，并且通过键合线使电路板和成像元件电连接。此外，作为另一种配置，例如，如专利文献3所公开的，已知以下配置：透光构件放置为从一侧覆盖设置在基板中的贯通开口，并且半导体芯片(光学元件芯片)放置为从另一侧覆盖开口。另外，作为又另一配置，例如，如专利文献4所公开的，已知以下配置：多个半导体元件布置在基板的中央区域的表面，基板的外围区域是比中央区域薄的薄板部，并且布线板放置在该薄板部上。

3、引用列表

4、专利文献

5、专利文献1：wo 2021/241053 a<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，

9.一种电子装置，包括：

10.一种生产半导体器件的方法，包括：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：青木舜平，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：