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本发明公开了一种功率芯片内埋式封装模块，包括：芯片载板，包括第一电路基板和镶嵌在第一电路基板中的导电片；陶瓷基板，设置在芯片载板的第一表面侧；第二电路基板，设置在芯片载板的第二表面侧；多个功率芯片，封装在芯片载板与陶瓷基板之间；功率芯片的第...
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