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本发明公开了一种仿生微通道热沉，包括工质入口、入口均流缓冲槽、第一微通道结构、第二微通道结构、出口集液槽以及工质出口；所述第一微通道结构为梯级微通道结构，包括设置于高热流密度点热源下方的微柱阵列、第一低热流密度区域的微通道结构以及仿二尖瓣结...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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