温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种芯片散热封装结构，属于芯片封装技术领域，该发明包括封装基板、封装盖板和芯片，所述芯片的底部设置有芯片引脚，还包括：定位框，包覆散热组件；采用插槽式连接结合芯片侧壁与引出引脚接触的双重电气连接路径，当主连接失效时，备用路径可维...
该专利属于鸿展科创（深圳）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿展科创（深圳）科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。