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本发明属于半导体晶圆工艺处理技术领域，具体地说是一种wafer可调心对位装置及其对位方法，上吸附盘体安装于高温真空腔体内的顶部，升降pin固定在高温真空腔体的底部、且位于上吸附盘体的下方；伸缩杆为多个，高度方向位于上吸附盘体与升降pin之间...
该专利属于沈阳芯俐微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯俐微电子设备有限公司授权不得商用。

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