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本发明涉及合金涂层技术领域，公开了一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，以下步骤：在晶圆进入减薄工艺之前，采用激光打标机作为标识生成设备，对每一片晶初始标识符；运用研磨机对晶圆进行机械研磨将晶圆减薄至最终厚度；为经过减薄工艺处理后的晶圆，通...
该专利属于江苏道达智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏道达智能科技有限公司授权不得商用。

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