【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及合金涂层，具体为一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法。
技术介绍
1、半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，其导电能力可通过掺杂、光照、温度变化等外部因素进行调节，具有热敏性、光敏性等特性，为了满足芯片小型化和高性能的要求，使其能够适应更紧凑的封装结构，提高集成度，故而将半导体进行减薄工艺处理，半导体芯片生产制造既精密又高度自动化，特别是当下国产电动车市场蓬勃发展，对高质量ic产品要求极高，半导体企业若想进入车规级电子市场，高效稳定的过程质量控制以及全流程可追溯系统必不可少。
2、但是传统的半导体在加工时，在减薄前后晶圆id会发生变化，使得分析人员需要手动查找和匹配多个id来尝试串接制程履历，增加了复杂性。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，解决了使得分析人员需要手动查找和匹配多个id来尝试串接制程履历，增加了复杂性的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种...
【技术保护点】
1.一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述晶圆的标识符为字母与数字组合的20位编码，其中前8位代表生产批次，中间6位代表晶圆序号，后6位为随机校验码。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述研磨机的研磨盘转速设定为350-450转/分钟，研磨压力控制在3-4帕斯卡，研磨时间为15-25分钟。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述哈希算法为SHA-2...
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述晶圆的标识符为字母与数字组合的20位编码，其中前8位代表生产批次，中间6位代表晶圆序号，后6位为随机校验码。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述研磨机的研磨盘转速设定为350-450转/分钟，研磨压力控制在3-4帕斯卡，研磨时间为15-25分钟。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述哈希算法为sha-256，以晶圆的初始标识符、机械研磨的研磨盘转速、研磨压力、研磨时间的参数以及处理时间戳作为输入，输出一个32位的十六进制字符串作为markid。
5.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述数据库采用postgresql14版本，借助sql语句进行数据更新操作，更新操作需在1秒内完成，所述预设规则判断包括晶圆厚度，经预设规则判断后，若不需要保留，则后续通过markid进行自动追溯，若需要保留，则系统自动关联双重标识，将原始标识和markid存储在关联表dual_identifier_mapping中，建立两者的映射关系。
6.根据权利要求1所述的一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，其特征在于，所述晶圆的相关信息包括12位数字编码的lot_id、10位数字编码的wafer_id、t...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡志宏，辛琳，李好，
申请(专利权)人：江苏道达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。