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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:46425304
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半导体结构包括基板、主动元件、至少一放电结构、栅极接垫、多层互连金属层以及熔丝结构。基板具有主动区和虚设区。主动元件设置于基板的主动区。放电结构设置于基板的虚设区。栅极接垫设置于主动元件与放电结构上方。多层互连金属层设置于基板上方并位于栅极...
该专利属于鸿海精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。
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