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本发明提供半导体零部件气体分配盘的表面清洗加工工艺，包括：S1、对半导体零部件气体分配盘进行预清洗；S2、对预清洗后的气体分配盘进行研磨抛光；S3、对研磨抛光后的气体分配盘进行化学抛光；所述化学抛光包括：S31、脱脂清洗；S32、碱蚀清洗；...
该专利属于广东先导元创精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先导元创精密科技有限公司授权不得商用。

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