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本技术公开了一种组阵的SMP‑KK起拔结构，属于通信、测控等技术领域；包括SMP结构的高频天线阵子，还包括结构固定板、子阵支撑板和PCB印制板；高频天线振子设有多个，并以阵列形式焊接在PCB印制板上表面；子阵支撑板粘贴于PCB印制板的背面；...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十四研究所授权不得商用。

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