一种组阵的SMP-KK起拔结构制造技术

本技术公开了一种组阵的SMP‑KK起拔结构，属于通信、测控等技术领域；包括SMP结构的高频天线阵子，还包括结构固定板、子阵支撑板和PCB印制板；高频天线振子设有多个，并以阵列形式焊接在PCB印制板上表面；子阵支撑板粘贴于PCB印制板的背面；所述子阵支撑板上设有对应SMP的通孔a，用于实现SMP与后端组件的电气连接；粘接的子阵支撑板和PCB印制板上还设有贯穿的螺纹孔和通孔b；螺钉穿过子阵支撑板通孔b安装于结构固定板上；在拆卸时，螺钉与螺纹孔螺纹配合。本技术的SMP垂直插拔，子阵便携拆装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信、测控等的高频阵列天线，具体为设计一种多通道的smp-kk的垂直插拔结构。

技术介绍

1、目前在大规模高频阵列天线中，主要是采用子阵设计形式，将整阵分为多个标准子阵，多个子阵按照电气设计紧密排列，每个子阵通过smp与后端功放模块互联，一个子阵通常带有几十个spm阵子，每个smp的起拔力约为9n,子阵进行拆卸更换时，所需起拔力较大且没有合适的着力点，常采用暴力拆卸或从边缘依次进行拆卸直到所需更换的子阵，均不利于现场更换与查找问题，研究一种组阵的smp-kk起拔结构是有意义的工作。

技术实现思路

1、本技术的目的为设计一种结构在不破坏天线子阵的前提下实现组阵的smp垂直插拔，子阵便携拆装。

2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：

3、一种组阵的smp-kk起拔结构，包括smp结构的高频天线阵子，还包括结构固定板、子阵支撑板和pcb印制板；

4、所述高频天线振子设有多个，并以阵列形式焊接在pcb印制板上表面；子阵支撑板粘贴于pcb印制板的背面；所述子阵支撑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种组阵的SMP-KK起拔结构，包括SMP结构的高频天线振子，其特征在于，还包括结构固定板、子阵支撑板和PCB印制板；

【技术特征摘要】

1.一种组阵的smp-kk起拔结构，包括smp结构的高频天线振...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖松，韩国栋，张宙，崔子卿，张硕，张济良，董培松，常硕，孙琪，崔玉龙，于立佳，汪龙溪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：