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本发明公开了一种电子元器件生产用封装装置，涉及电子元器件封装技术领域。该电子元器件生产用封装装置，包括封装模具，所述封装模具底部设置有出料通道，所述出料通道底部设置有成品收集框，所述封装模具底部设置有成型机构，所述封装模具外壁活动连接有逐层...
该专利属于晨龙集团有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过晨龙集团有限责任公司授权不得商用。

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