【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件封装，具体为一种电子元器件生产用封装装置。
技术介绍
1、电子元器件的塑封是通过将芯片与引线框架包裹在环氧树脂等绝缘材料中，形成保护外壳的工艺；该工艺通常采用注塑或压缩成型技术，确保精密结构在高温高压下稳定成型；塑封层能有效隔绝湿气、灰尘和机械冲击，同时具备散热和电气绝缘功能；
2、申请号为cn202010802283.7的专利公开了一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板和右安装侧板，所述左安装侧板连接有左侧连杆夹持机构，所述右安装侧板连接有右侧连接杆夹持机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构上端连接有滑动机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构连接有封装塑模装置，位于两个所述安装侧板下方设有间歇动力装置；
3、对电子元器件进行注塑封装时，如果封装材料的黏度过高或流动性不足时，高速注塑中易裹挟空气形成气泡，导致封装内部形成气泡，气泡的存在会从电气性能、机械强度、环境耐受性、散热效率等多维度降低产品可靠性，降低了产品的质量。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子元器件生产用封装装置，包括封装模具（1），其特征在于：所述封装模具（1）底部设置有出料通道（2），所述出料通道（2）底部设置有成品收集框（3），所述封装模具（1）底部设置有成型机构（4），所述封装模具（1）外壁活动连接有逐层冷却机构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述第一密封板（41）设置有凹槽，所述第二密封板（42）设置有与第一密封板（41）相互配合的凸起。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述封装模具（1）左右两侧均固定连接有固定架（45）,所述固定架...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用封装装置，包括封装模具（1），其特征在于：所述封装模具（1）底部设置有出料通道（2），所述出料通道（2）底部设置有成品收集框（3），所述封装模具（1）底部设置有成型机构（4），所述封装模具（1）外壁活动连接有逐层冷却机构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述第一密封板（41）设置有凹槽，所述第二密封板（42）设置有与第一密封板（41）相互配合的凸起。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述封装模具（1）左右两侧均固定连接有固定架（45）,所述固定架（45）内部均固定连接有推动伸缩杆（44），且推动伸缩杆（44）内侧分别与对应的推动伸缩杆（44）固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述固定架（45）外壁均活动连接有支撑板（46），所述成品收集框（3）底部设置有连接底座（47），且两个支撑板（46）均固定连接在连接底座（47）顶部，左侧所述支撑板（46）底部固定连接有复位弹簧（411），且复位弹簧（411）右侧与对应的支撑板（46）固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述封装模具（1）右侧设置有驱动电机（48），且驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：马鑫楠，吕侃，敖才强，王鹏，吕璇，
申请(专利权)人：晨龙集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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