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本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种LED发光芯片封装方法。本发明的方法包括以下步骤：S1：根据用户需求选取LED发光芯片；S2：对芯片承载件进行清洗和扩晶处理；S3：将LED发光芯片固定在芯片承载件的焊盘上；S4：将荧光胶覆盖在...
该专利属于江门中创星显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门中创星显示技术有限公司授权不得商用。

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