【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装，尤其涉及一种led发光芯片封装方法。
技术介绍
1、目前对应led发光芯片的封装主要包括先进行芯片准备，通过晶圆切割获得单个芯片并按光电参数分选清洁。然后处理基板，清洗电路基板并在焊盘表面进行镀银或镀金处理。接着进入固晶阶段，将芯片精确贴装到基板焊盘并用导电胶或焊料固定形成电气连接。随后完成互连，通过金线键合或倒装焊技术连接电极。之后进行封装保护。但是目前依赖芯片自身的发光性能，光谱单一，色温调节困难，发光角度不够理想。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种led发光芯片封装方法，用于解决现有的led发光芯片封装方法的受到发光芯片自身发光性能限制，光谱单一，发光角度不够理想的技术问题。
2、本专利技术采用的技术方案是：
3、第一方面，本专利技术提供了一种led发光芯片封装方法，所述方法包括以下步骤：
4、s1：根据用户需求选取led发光芯片；
5、s2：对芯片承载件进行清洗和扩晶处理；
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【技术保护点】
1.LED发光芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装方法，其特征在于，所述S1：根据用户需求选取LED发光芯片还包括：
3.根据权利要求2所述的LED发光芯片封装方法，其特征在于，所述S2：对芯片承载件进行清洗和扩晶处理还包括：
4.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装方法，其特征在于，所述S2：对芯片承载件进行清洗和扩晶处理还还包括：
5.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装方法，其特征在于，所述S3：将LED发光芯片固定在芯片承载件的焊盘上还包括：
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