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本发明属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成式耐腐蚀MEMS压力传感器及制造方法。包括PCB基板，PCB基板上分别贴装有MEMS芯片和ASIC芯片；围坝，形成进行物理隔离的双腔室；围坝通过耐腐蚀胶水粘接于PCB基板的顶部，通过双腔室将M...
该专利属于龙微科技无锡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙微科技无锡有限公司授权不得商用。

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