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本公开的实施例可以提供一种半导体装置。半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一电源信号凸块和多个第一输入和输出（输入/输出）凸块，多个第一输入/输出凸块包括第一电源控制输入/输出凸块；第二半导体芯片，包括第二电源信号凸块和多个第二输入/输出...
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