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本发明提供一种与以往相比能够降低成本的半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置。包含：在形成有半导体晶片(3)的凹凸(4)的表面(1)上涂布粘性材料(8)的工序、使粘性材料(8)固化的工序、以及磨削设置有固化后的粘性材料(8)的半导体晶片...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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