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本发明涉及一种避免线路板孔内残留的去膜工艺，步骤包括：板材准备、真空压膜、图形、初步去膜、加压冲洗和干燥。本发明在初步去膜之后不进行干燥，从而使孔内的感光树脂保持被剥膜溶液浸润的状态，从而使加压冲洗步骤可以更好地将卡在孔内的感光树脂除去，清...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。

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