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本公开实施例提供了一种电容芯片结构，该电容芯片结构包括：玻璃衬底；第一导电层，第一导电层位于玻璃衬底的第一表面；电容介质层，电容介质层位于第一导电层远离玻璃衬底的一侧；电容介质层还覆盖第一导电层的侧壁，电容介质层设置有第一通孔；第二导电层，...
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