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本技术涉及半导体引线框架技术领域，公开了一种半导体引线框架加工用包装设备，包括包装机本体，所述包装机本体右侧前后两端均固定连接有旋转轴，所述旋转轴的外壁转动连接有连接条，所述包装机本体顶侧设置有防尘盖，所述防尘盖右侧前后两端均固定连接有固定...
该专利属于山东隽宇电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东隽宇电子科技有限公司授权不得商用。

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