下载一种电子计算机用多层电路板压合设备的技术资料

文档序号:46352464

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本发明公开了一种电子计算机用多层电路板压合设备,涉及电路板压合技术领域,包括安装箱,还包括:多层压合机构,其安装在安装箱的内部,所述多层压合机构包括两个框架,两个所述框架相对的一侧均固定有挤压板;胶液流动控制机构,其安装在安装箱上;本发明通...
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