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通过热固化能形成10GHz下的相对介电常数为2.5以下、10GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的树脂固化物的树脂组合物，其包含：(A)在主链中包含硅亚苯基骨架、含有环氧基的异氰脲酸骨架和降冰片烷骨架的聚合物、和(B)环氧固化促进剂。...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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