树脂组合物、树脂被膜、干膜和树脂固化物制造技术

通过热固化能形成10GHz下的相对介电常数为2.5以下、10GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的树脂固化物的树脂组合物，其包含：(A)在主链中包含硅亚苯基骨架、含有环氧基的异氰脲酸骨架和降冰片烷骨架的聚合物、和(B)环氧固化促进剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物、树脂被膜、干膜和树脂固化物。

技术介绍

1、近年来，在半导体业界中，为了应对智能电话等移动设备的高频，需要半导体密封材料的低介电损耗化。目前为止，环氧树脂经常作为半导体密封材料利用，其中，在具有芯片、配线等凹凸部的基板上能够在不混入空隙的情况下平坦地密封，提出了具备支承膜和该支承膜上的树脂被膜的使用了有机硅树脂的干膜形态的半导体密封材料(专利文献1)。

2、但是，在以移动电话为代表的移动体通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，使用的信号的高速化和大容量化每年都在发展，与其相伴，需要进一步的传输损失的减小，对于半导体密封材料，需要进一步的低介电损耗化。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-95524号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供可形成对于基板、电子部件、半导体元件等、特别是电路基板中使用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.树脂组合物，其包含：(A)在主链中包含硅亚苯基骨架、含有环氧基的异氰脲酸骨架和降冰片烷骨架的聚合物、和(B)环氧固化促进剂，通过热固化，该树脂组合物能形成10GHz下的相对介电常数为2.5以下、10GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的树脂固化物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)聚合物包含由下述式(A1)表示的重复单元和由下述式(A2)表示的重复单元，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于(A)聚合物100质量份，包含0.01～10质量份的(B)环氧固化促进剂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含(C)溶...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.树脂组合物，其包含：(a)在主链中包含硅亚苯基骨架、含有环氧基的异氰脲酸骨架和降冰片烷骨架的聚合物、和(b)环氧固化促进剂，通过热固化，该树脂组合物能形成10ghz下的相对介电常数为2.5以下、10ghz下的介电损耗角正切为0.005以下的树脂固化物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)聚合物包含由下述式(a1)表示的重复单元和由下述式(a2)表示的重复单元，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于(a)聚合物100质量份，包含0.01～10质量份的(b)环...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山仁，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：