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本公开提供了一种集成封装的电池管理系统器件，包括：基板载体；至少一个合封器件，合封器件为电容、电阻或电感；多个芯片，叠置于基板载体上，不同的芯片用于实现不同的电池管理功能；以及绝缘垫片，绝缘垫片设置在相邻叠置的上方芯片与下方芯片之间，绝缘垫...
该专利属于深圳迈巨微电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳迈巨微电子科技有限责任公司授权不得商用。

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