【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种集成封装的电池管理系统器件。
技术介绍
1、随着锂离子电池、锂聚合物电池在便携设备、医疗仪器、新能源汽车以及储能系统中的广泛应用，对电池状态进行高精度监测与智能管理的需求日益增强。电池管理系统（battery management system，bms）作为实现电池安全运行、延长使用寿命的关键部件，通常需要对电池的电压、电流、温度、容量等参数进行实时采集，并通过通信接口将数据传输至系统主机控制器。
2、目前，常见的bms器件多采用单一芯片封装结构，集成度较低，功能较为有限。对于需要复杂算法处理或多通道检测的应用场景，往往需要额外搭配微控制器或其他模拟前端芯片，形成基于印刷电路板（pcb）的分立式系统架构。这种设计不仅占用较大的空间，还容易引入布线寄生效应和电磁干扰，影响系统的稳定性和测量精度。
3、传统封装形式在集成多颗芯片方面存在明显局限，难以满足当前电子产品对小型化、高性能、高可靠性电池管理模块的发展需求。
4、因此，有必要提出一种结构更为紧凑、集成度更高的电池管理系统器件，以适应多...
【技术保护点】
1.一种集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，所述基板载体上设置有用于与所述上方芯片的焊盘连接的第一焊盘，所述基板载体上设置有用于与所述下方芯片的焊盘连接的第二焊盘。
3.根据权利要求2所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，所述至少一个合封器件包括多个电容，不同的电容用于实现不同的功能，所述电容设置在所述基板载体的边缘区域。
4.根据权利要求1或3所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的集成封装的电池...
【技术特征摘要】
1.一种集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，所述基板载体上设置有用于与所述上方芯片的焊盘连接的第一焊盘，所述基板载体上设置有用于与所述下方芯片的焊盘连接的第二焊盘。
3.根据权利要求2所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，所述至少一个合封器件包括多个电容，不同的电容用于实现不同的功能，所述电容设置在所述基板载体的边缘区域。
4.根据权利要求1或3所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，所述封装体外部设有多个引出端子，用于电池管理系统器件的通信和/或被供电。
6.根据权利要求1所述的集成封装的电池管理系统器件，其特征在于，所述多个芯片为两个芯片，所述上方芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳迈巨微电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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