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本发明提供一种能够提高高速飞来的半导体芯片(3)的捕捉性的树脂组合物(11)。本发明的树脂组合物(11)包含热固性成分(11B)、助焊剂(11C)、在25℃下呈液态的触变剂以及焊料粒子(11A)。...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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