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本发明涉及激光焊接技术领域,公开一种焊接治具、焊接设备及手机电池板焊接方法,包括多个压块,多个压块拼接并压合所述薄片状产品的焊接面;所述多个压块拼接后的全部所述焊接镂空区沿所述薄片状产品的焊接路径排布;所述多个压块的拼接处均设有第一间隙;外...该专利属于景鑫精密组件(昆山)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景鑫精密组件(昆山)股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及激光焊接技术领域,公开一种焊接治具、焊接设备及手机电池板焊接方法,包括多个压块,多个压块拼接并压合所述薄片状产品的焊接面;所述多个压块拼接后的全部所述焊接镂空区沿所述薄片状产品的焊接路径排布;所述多个压块的拼接处均设有第一间隙;外...