【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光焊接，具体涉及一种用于高精度镭焊工艺的焊接治具、焊接设备及手机电池隔热片焊接方法。
技术介绍
1、在智能手机设计中，电池隔热片需通过激光焊接实现与电池壳体或主板的密封连接，以防止热失控并确保电磁屏蔽效能。由于手机内部空间高度紧凑（装配间隙通常≤0.3mm），且激光焊接光斑直径极小（约0.1-0.2mm），焊接界面的平面度需趋近于光学镜面级精度（一般要求≤ ±0.03mm）。
2、然而，实际生产中存在以下技术难点：超薄铝制隔热片（0.1-0.2mm）在冲压、运输中极易产生微米级翘曲，且因铝材屈服强度低，常规真空吸附或刚性压板治具无法自适应补偿隔热片来料的随机翘曲（如s形或波浪形变），压合后残留平面度偏差＞0.1mm。
3、在治具表面添加柔性硅胶垫，虽可缓解局部压力集中，但硅胶受热老化后发生硬化或粘附，导致连续生产中平面度稳定性下降。
技术实现思路
1、为此，本专利技术的目的在于克服现有技术中无法自适应补偿薄片状产品来料随机翘曲造成激光焊接次品问题，提...
【技术保护点】
1.一种焊接治具，用于压装待焊接薄片状产品，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述第二间隙为0.01mm~0.03mm。
3.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述限位槽位于其与所述槽口相接的槽壁设有仿球曲面，所述球体与所述仿球曲面面接触；以及，所述限位槽位于其正对所述槽口的底壁设置为平面，所述球体与所述平面点接触。
4.根据权利要求1或3所述的焊接治具，其特征在于：所述球架包括板体，所述板体上设有装配孔，所述球体穿设于所述装配孔内；所述板体上围绕所述装配孔设有导块，穿出所述装配孔的所述球体被...
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，用于压装待焊接薄片状产品，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述第二间隙为0.01mm~0.03mm。
3.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述限位槽位于其与所述槽口相接的槽壁设有仿球曲面，所述球体与所述仿球曲面面接触；以及，所述限位槽位于其正对所述槽口的底壁设置为平面，所述球体与所述平面点接触。
4.根据权利要求1或3所述的焊接治具，其特征在于：所述球架包括板体，所述板体上设有装配孔，所述球体穿设于所述装配孔内；所述板体上围绕所述装配孔设有导块，穿出所述装配孔的所述球体被所述导块支撑；其中，所述导块的支撑面和与之接触的球体轮廓相仿形。
5.根据权利要求1或2所述的焊接治具，其特征在于：所述压块的端部朝向其压合薄片状产品的方向延伸出侧臂，所述压块在动态下通过所述侧臂接触所述球体的所述局部轮廓。
6.根据权利要求5所述的焊接治具，其特征在于：所述侧臂朝向所述外框延伸出凸耳，所述凸耳压接所述限位槽以约束所述球架。
7.根据权利要求6所述的焊接治具，其特征在于：还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡春龙，郑原忆，秦怀永，
申请(专利权)人：景鑫精密组件昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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