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本发明公开了一种半导体用桶的气密性测试装置，具体包括测试箱、支撑组件、密封盖、升降组件以及检测组件；测试箱内设置有加热器，用于调控桶体外壁温度，支撑组件设置于测试箱内，桶体放置于支撑组件上；密封盖盖接于桶体上，密封盖上设置有进气口，进气口连...
该专利属于山东中成包装科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东中成包装科技有限公司授权不得商用。

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