【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气密性检测，具体涉及一种半导体用桶的气密性测试装置。
技术介绍
1、半导体用桶是一种专门用于储存、运输或临时封装半导体材料（如硅片、晶圆、粉末或其他敏感元件）的容器，通常采用高分子聚合物材料如聚丙烯（pp）、聚碳酸酯（pc）或聚乙烯（pe）制成。此类塑料桶结构密封性强、材料洁净度高、耐腐蚀性能良好，广泛应用于半导体制造、封装、测试等工艺流程中，用以防止灰尘、水汽、有害气体等外界污染物对器件的影响，确保器件的质量与可靠性。
2、现有技术中，常见的塑料桶气密性检测方式通常采用“压差检测”或“水中气泡法”等手段进行。以压差检测为例，通常通过将桶体密封后，向内部通入一定压力的气体，再监测桶体内部气压随时间的变化情况，判断是否存在泄漏。上述检测方法虽然能够在常温下有效识别桶体的泄漏问题，但由于测试环境温度固定，无法模拟桶体在实际使用中可能遭遇的高温或低温条件，因此难以全面反映桶体在不同温度条件下的密封性能。
3、半导体用桶在使用过程中，常常需要经历从低温（如-20℃）至高温（如+60℃）的环境变化，例如在冷链...
【技术保护点】
1.一种半导体用桶的气密性测试装置，其特征在于，包括测试箱、支撑组件、密封盖、升降组件以及检测组件；所述测试箱内设置有加热器，用于调控桶体外壁温度，所述支撑组件设置于所述测试箱内，所述桶体放置于所述支撑组件上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体用桶的气密性测试装置，其特征在于，还包括平衡组件，所述平衡组件包括密封阀、导流管、风扇以及温度传感器，所述密封盖上设置有导流口，所述密封阀设置于所述导流口内，所述导流管与所述导流口连接，所述风扇以及所述温度传感器设置于所述导流管内，所述风扇用于加速所述桶体内温度均匀性，所述温度传感器用于检测所述桶体内气体输出温度。
3.根...
【技术特征摘要】
1.一种半导体用桶的气密性测试装置，其特征在于，包括测试箱、支撑组件、密封盖、升降组件以及检测组件；所述测试箱内设置有加热器，用于调控桶体外壁温度，所述支撑组件设置于所述测试箱内，所述桶体放置于所述支撑组件上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体用桶的气密性测试装置，其特征在于，还包括平衡组件，所述平衡组件包括密封阀、导流管、风扇以及温度传感器，所述密封盖上设置有导流口，所述密封阀设置于所述导流口内，所述导流管与所述导流口连接，所述风扇以及所述温度传感器设置于所述导流管内，所述风扇用于加速所述桶体内温度均匀性，所述温度传感器用于检测所述桶体内气体输出温度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用桶的气密性测试装置，其特征在于，所述支撑组件包括支撑块以及气缸，所述支撑块沿所述桶体底面圆周等角度设置，所述支撑块与所述桶体的接触面倾斜设置，所述气缸用于驱动所述支撑块沿水平方向移动。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用桶的气密性测试装置，其特征在于，所述密封盖上设置有测量孔，所述检测组件包括检测柱、挡块、滑杆以及弹簧，所述检测柱与所述测量孔连接，所述挡块设置于所述滑杆底部，所述滑杆顶部与所述弹簧抵接，所述弹簧设置于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：公正，李媛媛，
申请(专利权)人：山东中成包装科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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