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本技术涉及电子器件技术领域,公开了一种液冷式冷却装置,包括:外壳,具有内壁和多个外壁,且外壳内部设置有隔板以形成位于隔板上方的上导热层及位于隔板下方的下导热层,隔板和内壁之间设有流通口;第一管口,设于外壳并与上导热层连通;第二管口,设于外壳...该专利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司授权不得商用。
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本技术涉及电子器件技术领域,公开了一种液冷式冷却装置,包括:外壳,具有内壁和多个外壁,且外壳内部设置有隔板以形成位于隔板上方的上导热层及位于隔板下方的下导热层,隔板和内壁之间设有流通口;第一管口,设于外壳并与上导热层连通;第二管口,设于外壳...