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本发明提供了一种硅基和砷化镓基射频芯片的三维异质集成结构及方法，所述结构包括：印刷电路板，具有第一焊盘区和环绕第一焊盘区的第二焊盘区；导电柱，由第二焊盘区电性引出且凸出于印刷电路板表面；砷化镓基射频功率芯片及对砷化镓基射频功率芯片扇出封装的...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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