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本申请公开了一种导流件、半导体工艺设备及其控制方法，涉及半导体技术领域，导流件包括：环形导流结构，环形导流结构包括环形导流面，环形导流面的径向内边缘围合形成供旋转载物台穿过的开口，沿径向向外的方向，环形导流面向下倾斜设置；环形挡流壁，与环形...
该专利属于长鑫集电（北京）存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫集电（北京）存储技术有限公司授权不得商用。

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