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本公开涉及一种芯片封装结构，涉及集成电路技术领域，可提高芯片的电源系统的健壮性。该芯片封装结构包括：封装基板，包括至少一组供电引脚，供电引脚包括第一电源引脚和第一地引脚；芯片，包括第一回路以及第二回路，第一回路包括至少一个I/O电源引脚和至...
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