一种芯片封装结构制造技术

本公开涉及一种芯片封装结构，涉及集成电路技术领域，可提高芯片的电源系统的健壮性。该芯片封装结构包括：封装基板，包括至少一组供电引脚，供电引脚包括第一电源引脚和第一地引脚；芯片，包括第一回路以及第二回路，第一回路包括至少一个I/O电源引脚和至少一个I/O地引脚，第二回路包括至少一个第二电源引脚和至少一个第二地引脚，第一回路用于为芯片内部的输入输出环供电，第二回路用于为芯片内部除输入输出环之外的其他模块供电，第一回路与第二回路互相独立；第一电源引脚分别与I/O电源引脚和第二电源引脚打线连接，第一地引脚分别与I/O地引脚和第二地引脚打线连接。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及集成电路，具体地，涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

1、相关技术中，芯片中一般只有1个电源引脚（vcc）、1个地引脚（vss）和2个焊盘（pad），且芯片中焊盘的尺寸（pad size）比较大，一般在80μm ~100μm，不利于电源系统的健壮性提升；另一方面，较大的pad size会导致芯片的面积较大。

技术实现思路

1、为了解决相关技术的不足，本公开提供一种芯片封装结构。

2、为了实现上述目的，第一方面，本公开提供一种芯片封装结构，包括：

3、封装基板，包括至少一组供电引脚，所述供电引脚包括第一电源引脚和第一地引脚；

4、芯片，包括第一回路以及第二回路，所述第一回路包括至少一个i/o电源引脚和至少一个i/o地引脚，所述第二回路包括至少一个第二电源引脚和至少一个第二地引脚，所述第一回路用于为所述芯片内部的输入输出环供电，所述第二回路用于为所述芯片内部除所述输入输出环之外的其他模块供电，所述第一回路与所述第二回路互相独立；

5、所述第一电源引脚分别与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一回路包括四个I/O电源引脚和两个I/O地引脚；

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二回路包括三个第二电源引脚和三个第二地引脚；

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板包括一组供电引脚，所述供电引脚设置在所述封装基板的左上角位置；

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板包括两组供电引脚，第一组所述供电引脚设置在所述封装基板的左上角位置，第二组所述供电引脚设置在所述封装基板的右...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一回路包括四个i/o电源引脚和两个i/o地引脚；

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二回路包括三个第二电源引脚和三个第二地引脚；

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板包括一组供电引脚，所述供电引脚设置在所述封装基板的左上角位置；

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板包括两组供电引脚，第一组所述供电引脚设置在所述封装基板的左上角位置，第二组所述供电引脚设置在所述封装基板的右下角位置。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，第一组所述供电引脚中的第一电源引脚分别与第一个所述i/o电源引脚、第二个所述i/o电源引脚、第三个所述i/o电源引脚、第一个所述电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：温传敬，庄腾飞，
申请(专利权)人：深圳市汇春科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：