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本发明公开了一种基于双段电流控制的AuAg合金凸块电镀方法，包括以下步骤：在包含金盐和银盐的Au/Ag合金镀液中对基材进行电镀处理，镀液中金盐与银盐的浓度比为2:8；电镀过程中包括两个阶段，分别设置不同的电流密度：第一阶段采用第一电流密度进...
该专利属于江苏晶度半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶度半导体科技有限公司授权不得商用。

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