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本申请涉及化学气相沉积工艺技术领域，具体提供气体输送装置以及化学气相沉积设备。该气体输送装置包括：运行管路、排气管路、导气管路、至少一个气体输送管路、第一流量控制器和第二流量控制器。通过导气管路可以将部分运载气体直接输送至反应腔，以降低其余...
该专利属于中晟半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中晟半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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