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本技术提供了一种基片处理设备及基片处理系统，属于半导体制造技术领域，基片处理设备包括反应腔和容置腔，所述反应腔用于基片的干法刻蚀，所述容置腔用于容置所述反应腔干法刻蚀完成后的基片，所述容置腔设置有充气口和抽气口，所述充气口用于与充气装置连接...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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