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本发明提供一种晶圆电镀设备的清洗方法及清洗设备,其中晶圆电镀设备的清洗方法包括:在晶圆电镀设备执行电镀工艺过程中,启动清洗设备以执行第一预备操作;在所述晶圆电镀设备暂停电镀工艺后,控制所述清洗设备执行第一清洗操作,以至少对所述晶圆电镀设备中...该专利属于芯栋微(上海)半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯栋微(上海)半导体技术有限公司授权不得商用。
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