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薄膜电容器和具备其的电路基板制造技术
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文档序号:46157027
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本发明的技术问题在于,提供一种能够降低端子电极与电容电极的连接电阻的薄膜电容器。本发明的薄膜电容器(1)具备:埋入绝缘层(31)的电容器(C1)、和过孔导体(11、12)。电容器(C1)包含:设置于电介质层(100)的一个表面(101)的电...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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