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本发明公开了一种耐低温、低导热门封材料及其制备方法和门封条，涉及低导热门封材料技术领域，所述的耐低温、低导热门封材料包含改性PVC基料和膨胀母粒；所述的改性PVC基料包含PVC、增塑剂、弹性体、稳定剂、第一润滑剂、抗菌防霉剂和GMA‑SEB...
该专利属于安徽万朗磁塑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽万朗磁塑股份有限公司授权不得商用。

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