一种耐低温、低导热门封材料及其制备方法和门封条技术

本发明专利技术公开了一种耐低温、低导热门封材料及其制备方法和门封条，涉及低导热门封材料技术领域，所述的耐低温、低导热门封材料包含改性PVC基料和膨胀母粒；所述的改性PVC基料包含PVC、增塑剂、弹性体、稳定剂、第一润滑剂、抗菌防霉剂和GMA‑SEBS‑EVA；所述的膨胀母粒包含聚烯烃类化合物、膨胀微球、抗氧剂、分散相容剂和第二润滑剂；本发明专利技术制备的门封材料不仅具有优异的耐低温、低导热性能，还具有强度高、韧性高、膨胀稳定可控、缺陷少、有机膨胀微球更小更密、表面更光滑等优点，具备广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于门封材料，具体涉及一种耐低温、低导热门封材料及其制备方法和门封条。

技术介绍

1、随着社会对节能环保要求的不断提高，生产低导热的门封条材料已成为行业发展的必要趋势。传统门封条多采用聚氯乙烯（pvc）和乙烯-醋酸乙烯共聚物（eva）作为基材，通过添加空心的玻璃微珠硅酸盐类、有机膨胀微球等材料降低门封条的导热系数实现隔热的功能。此外，由于门封条在冰箱、冷柜等制冷设备中的应用日益广泛，因此，制备的门封条除了需具备隔热的性能，还需满足在低温场景下的使用，为了提高门封条的耐低温性能，现有技术也进行了一些探索，例如通过添加苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（sebs）、热塑性聚氨酯弹性体（tpu）等耐低温材料进行改善。

2、然而，现有技术在以下两个方面存在显著的缺陷：其一，pvc/eva基体与苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（sebs）等改性材料的相容性差，导致复合材料界面结合薄弱，低温环境下易脆化开裂；其二，由于常规相容剂难以协调多相体系，会导致产品在加工过程中出现微珠、材料分散不均匀和有机膨胀微球破碎率较高等现象，并且门封条材料的密本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐低温、低导热门封材料，其特征在于，包含改性PVC基料和膨胀母粒；

2.根据权利要求1所述的耐低温、低导热门封材料，其特征在于，在所述的改性PVC基料中，相对于100重量份的PVC，所述的增塑剂为50-90份，所述的弹性体为5-20份，所述的稳定剂为1-5份，所述的第一润滑剂为0.2-1份，所述的抗菌防霉剂为0.2-2份，所述的GMA-SEBS-EVA为0.1-0.5份。

3.根据权利要求1所述的耐低温、低导热门封材料，其特征在于，在所述的膨胀母粒中，相对于100重量份的聚烯烃类化合物，所述的膨胀微球为40-120份，所述的抗氧剂为0.2-1份，所述的第二...

【技术特征摘要】

1.一种耐低温、低导热门封材料，其特征在于，包含改性pvc基料和膨胀母粒；

2.根据权利要求1所述的耐低温、低导热门封材料，其特征在于，在所述的改性pvc基料中，相对于100重量份的pvc，所述的增塑剂为50-90份，所述的弹性体为5-20份，所述的稳定剂为1-5份，所述的第一润滑剂为0.2-1份，所述的抗菌防霉剂为0.2-2份，所述的gma-sebs-eva为0.1-0.5份。

3.根据权利要求1所述的耐低温、低导热门封材料，其特征在于，在所述的膨胀母粒中，相对于100重量份的聚烯烃类化合物，所述的膨胀微球为40-120份，所述的抗氧剂为0.2-1份，所述的第二润滑剂为0.2-1份，所述的分散相容剂为0.2-1份。

4.根据权利要求1所述的耐低温、低导热门封材料，其特征在于，所述的增塑剂为己二酸与多元醇聚合而成的酯、偏苯三酸三辛酯、对苯二甲酸二辛酯、葵二酸二辛脂、环己烷1 ,2-二甲酸二异壬基酯、己二酸二辛脂和环氧大豆油中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：严娟，刘凯旋，葛亮，黄建建，
申请(专利权)人：安徽万朗磁塑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：