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本发明提供了一种芯片截面结构研磨中精确定位的无损方法，属于半导体器件分析与制样技术领域，重点在于采用沉积镀膜方式，在待研磨芯片样品的目标研磨位置两侧对称设置凸起标识图标，实现芯片截面结构研磨中精确定位。本发明所述无损方法采用凸起膜层作为凸起...
该专利属于胜科纳米（苏州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜科纳米（苏州）股份有限公司授权不得商用。

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