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本发明公开了一种封装电路板及电路板封装方法，包括依次连接的基底层、电磁屏蔽层、信号传输层、电源分配层、接地层、热膨胀缓冲层、机械支撑层、芯片互连层、硅中介层、热管理层、应力调节层和焊接层；其中，相邻结构层间通过复合连接层实现界面耦合，所述复...
该专利属于苏州梓芯源半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州梓芯源半导体科技有限公司授权不得商用。

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