【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装，具体为一种封装电路板及电路板封装方法。
技术介绍
1、随着电子设备向小型化、多功能化和高性能化方向发展，封装电路板作为芯片与系统级互连的核心载体，其集成密度和可靠性要求日益提高。在5g通信、数据中心、自动驾驶等领域，电路板需同时满足高频信号低损耗传输、高效散热、抗电磁干扰以及长期机械稳定性等需求。传统封装结构通常采用多层堆叠设计，通过金属通孔(如tsv)实现层间互连，并依赖有机基板或陶瓷基板提供机械支撑。然而，随着芯片功耗和频率的持续提升，现有封装技术在信号/电源完整性协同优化、热-机械应力匹配等方面面临严峻挑战。
2、现有封装电路板中，电源分配层与接地层之间的垂直互连结构多采用圆柱形导电通孔(如常规tsv)，其深宽比通常限制在5:1以下。这种结构在高频信号传输时易因趋肤效应导致电流分布不均，进而引起阻抗失配和信号反射，尤其在10ghz以上频段会显著增加插入损耗(典型值＞0.5db/mm)。此外，圆柱形通孔的孔壁扩散阻挡层(如ta/tin)在高温工艺中易因热膨胀系数差异产生微裂纹，降低互连结构的长期可
【技术保护点】
1.一种封装电路板，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种封装电路板，其特征在于：所述基底层(100)与电磁屏蔽层(200)之间的复合连接层包含厚度为10～20μm的热固性介质层，以及分散在热固性介质层中的电磁损耗颗粒，其中，电磁损耗颗粒的粒径分布为D50＝1～5μm，且为铁氧体或碳纳米管中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种封装电路板，其特征在于：所述三维垂直互连结构包括贯穿电源分配层(400)和接地层(500)的锥形导电通孔，所述锥形导电通孔贯穿电源分配层(400)和接地层(500)，并在两层之间形成电连接，所述锥形导电通孔的...
【技术特征摘要】
1.一种封装电路板，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种封装电路板，其特征在于：所述基底层(100)与电磁屏蔽层(200)之间的复合连接层包含厚度为10～20μm的热固性介质层，以及分散在热固性介质层中的电磁损耗颗粒，其中，电磁损耗颗粒的粒径分布为d50＝1～5μm，且为铁氧体或碳纳米管中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种封装电路板，其特征在于：所述三维垂直互连结构包括贯穿电源分配层(400)和接地层(500)的锥形导电通孔，所述锥形导电通孔贯穿电源分配层(400)和接地层(500)，并在两层之间形成电连接，所述锥形导电通孔的深宽比为5:1至20:1，孔壁设有ta/tin扩散阻挡层。
4.根据权利要求1所述的一种封装电路板，其特征在于：所述动态匹配界面包括在热管理层(1000)上表面设置的热变形补偿凹槽，以及在所述应力调节层(1100)下表面设有与凹槽匹配的凸起结构。
5.一种如权利要求1-4任一项所述封装电路板的电路板封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的电路板封装方法，其特征在于：所述步骤s2中，电...
【专利技术属性】
技术研发人员：周密，王浩，
申请(专利权)人：苏州梓芯源半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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