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本发明公开了一种减小封装寄生参数的工艺方法，包括如下步骤：S1、在封装基板的放芯区域增设多个凸点，用于将芯片和封装基板进行键合；S2、将放芯区域涂胶，将芯片放置在放芯区域；S3、在芯片放置完成后，继续对多个凸点之间填充绝缘介质底填料；利用塑...
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