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本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具、点焊头、热焊头、冷焊头、测试机构和传送带，所述传送带外侧依次设有多个支撑架，且支撑架上安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有连接板；本发明通过将传送带设置为链板输...
该专利属于南京晶耀芯辉半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京晶耀芯辉半导体科技有限公司授权不得商用。

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