本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具、点焊头、热焊头、冷焊头、测试机构和传送带，所述传送带外侧依次设有多个支撑架，且支撑架上安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有连接板；本发明专利技术通过将传送带设置为链板输送带，且在固定块上安装的封装定位机构，该封装定位机构能够对芯片模块进行传送的同时，实现对芯片模块进行定位，同时在芯片模块上的磷化铟芯片依次进行点焊、热焊以及冷焊封装时，通过与下压配合机构之间相互配合，进一步的实现对芯片模块上的磷化铟芯片在封装时进行精准定位的作用，防止由于传送带间隙式传送导致芯片模块偏离初始位置，进一步的保证芯片模块的磷化铟芯片封装效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为一种磷化铟芯片封装装置。
技术介绍
1、磷化铟（inp）芯片因其材料禁带宽度特性，具有通讯波段波长发光性能，在光子通讯通信领域具有广泛应用。目前，现有芯片模块的磷化铟芯片封装时，则首先通过夹具将芯片吸附至传送机构处的芯片模块上，随后，通过传送机构将带有芯片的芯片模块传送至点焊位置进行点焊，点焊完成后，依次通过传送机构传送至热焊以及冷焊工位，实现对芯片模块的磷化铟芯片封装。然而芯片模块的磷化铟芯片在进行封装的过程中，芯片模块位于传送机构的传送带上，且现有的在传送带上设置多个凸起位置，芯片模块位于传送带上的两个凸起位置之间，但是，两个凸起位置之间的宽度大于芯片模块的宽度，且传送带采用间歇式传送以配合封装设备，而该种传送方式则使位于传送带上的芯片模块受到瞬间加速以及减速，芯片模块以及其上的磷化铟芯片受到瞬间作用力，导致芯片模块偏离位于传送带上的初始位置，从而使芯片模块的磷化铟芯片在进行点焊、热焊以及冷焊的过程中出现偏移的现象，进一步的影响芯片模块的磷化铟芯片封装精度，为此，我们提出一种磷化铟芯片封装装置。
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【技术保护点】
1.一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具（1）、点焊头（11）、热焊头（12）、冷焊头（13）、测试机构（14）和传送带（2），所述传送带（2）外侧依次设有多个支撑架（3），且支撑架（3）上安装有电动推杆（31），所述电动推杆（31）输出端固定连接有连接板（4），且多个连接板（4）分别对点焊头（11）、热焊头（12）、冷焊头（13）和测试机构（14）进行支撑，其特征在于：所述传送带（2）为链板输送带（21），且链板输送带（21）上等距离固定安装有多个固定块（5），所述固定块（5）远离链板输送带（21）的一侧安装有封装定位机构（6），所述连接板（4）上设有下压配合机构（7），多个所述下压配...
【技术特征摘要】
1.一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具（1）、点焊头（11）、热焊头（12）、冷焊头（13）、测试机构（14）和传送带（2），所述传送带（2）外侧依次设有多个支撑架（3），且支撑架（3）上安装有电动推杆（31），所述电动推杆（31）输出端固定连接有连接板（4），且多个连接板（4）分别对点焊头（11）、热焊头（12）、冷焊头（13）和测试机构（14）进行支撑，其特征在于：所述传送带（2）为链板输送带（21），且链板输送带（21）上等距离固定安装有多个固定块（5），所述固定块（5）远离链板输送带（21）的一侧安装有封装定位机构（6），所述连接板（4）上设有下压配合机构（7），多个所述下压配合机构（7）与多个所述封装定位机构（6）相互配合，使点焊头（11）、热焊头（12）、冷焊头（13）依次对芯片模块上的磷化铟芯片精准焊接封装。
2.根据权利要求1所述的一种磷化铟芯片封装装置，其特征在于：所述封装定位机构（6）包括支撑板（61）、定位架（62）、定位件（63）、连接件（64）和推动件（65），所述支撑板（61）固定安装在固定块（5）远离链板输送带（21）的一侧，且支撑板（61）靠近支撑架（3）的一侧设有移动槽（611），所述定位架（62）设有两个，两个所述定位架（62）的一端滑动连接在移动槽（611）内部，且两个定位架（62）另一端延伸至支撑板（61）外侧，所述连接件（64）位于移动槽（611）内部，且连接件（64）用于对两个定位架（62）进行连接；
3.根据权利要求2所述的一种磷化铟芯片封装装置，其特征在于：所述连接件（64）包括连接弹簧（641），所述连接弹簧（641）位于移动槽（611）内部，且连接弹簧（641）的两端与两个定位架（62）固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种磷化铟芯片封装装置，其特征在于：所述定位件（63）包括定位块（631）、定位杆（632）、限位块（633）和定位弹簧（634），所述定位块（631）设有两个，两个所述定位块（631）分别滑动贯穿移动口（621）处，所述定位弹簧（634）的两端与两个定位块（631）固定连接，所述定位杆（632）为l形状，且定位杆（632）与定位块（631）固定连接，所述定位杆（632）的一端与限位块（633）固定连接，所述限位块（633）用于对芯片模块进行限位。
5.根据权利要求4所述的一种磷化铟芯片封装装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：怀辰，李笑寒，李延年，程琳，
申请(专利权)人：南京晶耀芯辉半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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