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本技术公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层，第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放，板体的顶部...该专利属于深圳市强达电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市强达电路股份有限公司授权不得商用。
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